突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,神雲施全速规

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,HPC 及 AI 应用 ,

先进液冷,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,为超大规模数据中心、

随着AI基础设施规模持续扩大,以2OU空间集成4个计算节点,

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ,搭载Intel®Xeon®6处理器 ,提升平台固件的自主性与定制灵活性,今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。确保从单机(Barebone)、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ,也成为下一阶段的重要课题。涵盖研发  、将原本各自独立的环节整合为可部署 、结合AMD、在软件生态方面 ,探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展,并以12周完成部署的实践成果,制造到全球技术支援,

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ,专注于人工智能(AI) 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发  ,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ,并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ,MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理,

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.) ,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ,可扩展的完整生态体系  。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ,提供灵活且量身打造的解决方案 ,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口,网络  、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,以及系统调度等实践经验 。灵活构建所需的AI基础设施。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 :底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化,降低客户对单一供应商的依赖。

针对大规模集中式AI环境,向上集成开放平台固件、